Назначение. Clock Input—синхронизация, действует по положительному перепаду

Clock Input—синхронизация, действует по положительному перепаду

Clock Enable — разрешение синхронизации (высоким уровнем). Низкий

уровень переводит микросхему в режим Power Down, Suspend или Self

Refresh

Chip Select — разрешение декодирования команд (низким уровнем).

При высоком уровне новые команды не декодируются, но выполнение

начатых продолжается

Row Address Strobe, Column Address Strobe, Write Enable — сигналы,

определяющие операцию (код команды)

Bank Selects или Bank Address — выбор банка, к которому адресуется

команда

Address — мультиплексированная шина адреса. В циклах Bank Activate

определяют адрес строки. В циклах Read/Write линии А[0: 9] и А11 задают

адрес столбца. Линия А10 в циклах Read/Write включает режим

автопредзаряда (при А10=1), в цикле Precharge A10=1 задает предзаряд

всех банков (независимо от BSO, BS1)

Data Input/Output — двунаправленные линии данных

Data Mask — маскирование данных. В цикле чтения высокий уровень переводит шину данных в высокоимпедансное состояние (действует через 2 такта). В цикле записи высокий уровень запрещает запись текущих данных, низкий — разрешает (действует без задержки)

Общий провод и питание ядра

Общий провод и питание выходных буферов. Изолированы от питания ядра для снижения помех

Данные для первой передачи пакета записи устанавливаются вместе с командой WR. Данные для остальных передач пакета передаются в следующих тактах. Пер­вые данные пакета чтения появляются на шине через определенное количество тактов после команды. Это число, называемое CAS Latency (CL), определяется временем доступа Т_САС ^и тактовой частотой. Остальные данные пакета выдаются в последующих тактах. Временные диаграммы работы SDRAM приведены на рис. 7.6. Здесь показана команда записи WR, за которой следует команда чтения RD из той же страницы, предварительно открытой командой ACT. Далее страница за­крывается командой PRE. Длина пакета 2, CL - 3.

Регенерация (цикл CBR с внутренним счетчиком адреса регенерируемой строки) выполняется по команде REF, которую можно вводить только при состоянии по­коя (idle) всех банков.

Микросхемы SDRAM оптимизированы для пакетной передачи. У них при иници­ализации программируется длина пакета (burst length=l, 2, 4, 8 элементов), поря­док адресов в пакете (wrap mode: interleave/linear — чередующийся/линейный) и операционный режим. Пакетный режим может включаться как для всех опера­ций (normal), так и только для чтения (Multiple Burst with Single Write). Этот выбор позволяет оптимизировать память для работы либо с WB, либо с WT-кэшем.

Глава 7. Интерфейсы электронной памяти

Обратим внимание, что внутренний счетчик адреса работает по модулю, равному запрограммированной длине пакетного цикла (например, при burst length=4 он не позволяет перейти границу обычного четырехэлементного пакетного цикла).

Рис. 7.6. Временные диаграммы пакетных циклов SDRAM: А и В — данные для записи по адресу RO/CO и RO/CO+1, С и D — данные, считанные по адресу RO/C1 и RO/C1 +1

Пакетные циклы могут прерываться (принудительно завершаться) последующи­ми командами. При этом оставшиеся адреса отбрасываются, и прерывающий па­кет будет иметь полную длину (если его самого не прервут).

В команде Wri te имеется возможность блокирования записи данных любого эле­мента пакета — для этого достаточно в его такте установить высокий уровень сигна­ла DQM. Этот же сигнал используется и для перевода в высокоимпедансное состо­яния буферов данных при операции чтения.

Микросхемы SDRAM имеют средства энергосбережения, для управления ими используется вход разрешения синхронизации СКЕ.

В режиме саморегенерации (Self Refresh) микросхемы периодически выполняют циклы регенерации по внутреннему таймеру и не реагируют на внешние сигналы, поэтому внешняя синхронизация может быть остановлена.

Режимы пониженного потребления (Power Down Mode) устанавливаются при пе­реводе СКЕ в низкий уровень командой NOP или INHBT. В этих режимах микросхе­ма не воспринимает команд. Поскольку в данных режимах регенерация не выпол­няется, длительность пребывания в них ограничена периодом регенерации.

Если во время выполнения команды чтения или записи установить CKE=L, то микросхема перейдет в режим Clock Suspend Mode, в котором «замораживается» внутренняя синхронизация (нет продвижения данных) и не воспринимаются но­вые команды.

7.1. Динамическая память

Для памяти SDRAM ключевыми параметрами являются:

♦ допустимая тактовая частота;

♦ CL (Cas Latency) — число скрытых тактов (2 или 3);

♦ T_RCD — задержка RAS-CAS, выраженная в тактах (2 или 3);

♦ T_RP — время предварительного заряда RAS;

♦ T_RC — минимальное время цикла обращений к строкам одного банка;

♦ Т_АС — время задержки появления данных на выходе относительно фронта син­
хросигнала.

По тактовой частоте для SDRAM, применяемой в качестве ОЗУ PC-совместимых компьютеров, имеется три градации: РС66 (поначалу ее так не называли, посколь­ку другойинебыло), РС100иРС133 для максимальных частот 66, 6, 100и 133 МГц соответственно. Их ключевые параметры приведены в табл. 7.4. В обозначении быстродействия микросхем SDRAM обычно фигурирует Т_АС; период частоты син­хронизации, естественно, не может быть меньше этой задержки. Микросхемы со спе­цификацией -10 могут устойчиво работать в модулях лишь на частоте 66 МГц. Мик­росхемы -8 могут работать на частоте 100 МГц, но, в зависимости от модификации, с разной латентностью. Так, например, для памяти Micron микросхемы с маркиров­кой -8А...-8С могут работать на частоте 100 МГц с CL = 3, a -8D или -8Е — с CL = 2. Естественно, память может работать и на частотах ниже максимальной. Для мик­росхем SDRAM, применяемых, например, в графических адаптерах, существуют и иные спецификации быстродействия.

Таблица 7.4. Ключевые параметры временной диаграммы SDRAM Спецификация CL T_RCD Т_„Р Т_вс Примечание

РС66 3 2 3 8 Медленный вариант

2 2 2 7 Самый быстрый вариант

РС100 3 3 3 8 Медленный вариант

3 2 2 7 Средний вариант

2 2 2 7 Самый быстрый вариант

PC 133 3 3 3 9 Медленный вариант

3 2 2 8 Средний вариант
2 3 2 8 Средний вариант

2 2 2 8 Самый быстрый вариант

Синхронный интерфейс позволяет довольно эффективно использовать шину и обеспечить на частоте 100 МГц пиковую производительность 100 Мбит/с на 1 вывод шины данных. SDRAM используют в составе модулей DIMM с 8-байт-ной разрядностью, что дает производительность 800 Мбайт/с. При частоте шины 133 МГц пиковая производительность уже достигла 1064 Мбайт/с. Однако эта теоретическая производительность не учитывает накладные расходы на регенера­цию и подразумевает, что требуемые страницы уже открыты. Из-за указанных выше ограничений на реальном произвольном потоке запросов производитель­ность, конечно же, будет ниже. Потенциальные возможности почти одновременно-

244 Глава 7. Интерфейсы электронной памяти

го обслуживания множества запросов, предоставляемые микросхемами SDRAM, будут реализованы лишь при достаточно «умном» контроллере памяти. От его предусмотрительности эффективность памяти зависит, пожалуй, больше, чем у простых модулей FPM и EDO DRAM.

Память DDR SDRAM представляет собой дальнейшее развитие SDRAM. Как и следует из названия (Dual Data Rate — удвоенная скорость данных), у микро­схем DDR SDRAM данные внутри пакета передаются с удвоенной скоростью — они переключаются по обоим фронтам синхроимпульсов (рис. 7.7). На частоте 100 МГц DDR SDRAM имеет пиковую производительность 200 Мбит/с на вывод, что в составе 8-байтных модулей DIMM дает производительность 1600 Мбайт/с. На высоких тактовых частотах (100 МГц) двойная синхронизация предъявляет очень высокие требования к точности временных диаграмм. Для повышения точ­ности синхронизации предпринят ряд мер.

♦ Сигнал синхронизации микросхемы подается в дифференциальной форме по
двум линиям CLK и CLK# (Differential clock inputs). Это позволяет снизить
влияние смещения уровней на точность определения момента синхрониза­
ции — дифференциальный приемник срабатывает в момент равенства уровней напряжения.

♦ Для синхронизации данных в интерфейс введен новый двунаправленный стро-
бирующий сигнал DQS. Стробы генерируются источником данных: при опера­циях чтения DQS генерируется микросхемой памяти, при записи — контрол­лером памяти (чипсетом). При чтении фронты и спады этого сигнала точно центруются в моменты смены данных, приемник должен стробировать дан­ные с небольшой задержкой относительно переключений DQS. При записи фронты и спады центруются точно посередине окна действительности данных и масок DQM.

♦ Для синхронизации DQS с системной тактовой частотой (CLK) микросхемы имеют встроенные схемы DLL (Delay Locked Loop) для автоподстройки задерж­ки сигнала DQS относительно CLK. Эта схема работает наподобие фазовой ав­топодстройки и способна выполнять синхронизацию (обеспечивать совпаде­ние фронтов DOS и CLK) лишь в некотором ограниченном диапазоне частот синхронизации.

Есть микросхемы DDR SDRAM с возможностью отключения схем DLL; для это­го они имеют дополнительный расширенный регистр режима. Отключение DLL необходимо при снижении тактовой частоты (в целях энергосбережения). При отключенной схеме DLL стробы DQS не привязаны к синхросигналу CLK, и у раз­ных микросхем, работающих в одной системе, они будут иметь разные частоты.

В отличие от обычных микросхем SDRAM, у которых данные для записи переда­ются одновременно с командой, в DDR SDRAM данные для записи (и маски DQM) подаются с задержкой на один такт (write latency). Значение CAS Latency может быть и дробным (CL = 2, 2, 5, 3).

В перспективе ожидается появление микросхемы DDR-II SDRAM, в которой обмен будет на четырехкратной частоте синхронизации.

7.1. Динамическая память

Рис. 7.7. Временные диаграммы пакетных циклов DDR SDRAM: a — чтение, CL = 2, длина пакета 4; б — запись, длина пакета 4, данные D1 не записываются

Перед «штатным» использованием микросхем SDRAM их требуется инициали­зировать. После подачи питания и установления синхросигнала должен быть вы­полнен предварительный заряд всех банков, после чего запрограммирован регистр режима. Параметр CL (CAS Latency) выбирают, исходя из спецификации микро­схем и тактовой частоты так, чтобы задержка, обусловленная CL, была бы мини­мальной, но не меньше Т_САС. В DDR SDRAM возможны и дробные значения CL, так что настройка может быть более тонкой. В DDR SDRAM из-за необходимо­сти настройки DLL программирование сложнее.

По причине существенного отличия интерфейса от традиционной асинхронной памяти микросхемы SDRAM не могут быть установлены в модули SIMM; они применяются в DIMM или устанавливаются прямо на системную (или графиче­скую) плату. Интерфейс DDR SDRAM сильно отличается и от обычных микросхем SDRAM. Возможность использования этих типов памяти определяется чипсетом системной платы. Память SDRAM в конце 90-х годов стала самой распространен­ной, поддержка DDR SDRAM появилась лишь сравнительно недавно.