![]() Главная страница Случайная страница КАТЕГОРИИ: АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника |
Кафедра КТПРСтр 1 из 4Следующая ⇒
ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА К КУРСОВОМУ ПРОЕКТУ на тему:
" РАЗРАБОТКА КОНСТРУКЦИИ И ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЛОГИЧЕСКОГО ЭЛЕМЕНТА В ИНТЕГРАЛЬНОМ ИСПОЛНЕНИИ"
по дисциплине
" Технология и конструирование микросхем и микросборок "
ГКИЮ 431273.024 ПЗ
Выполнил ст. гр. РП -113 Сухарь А.В.
Принял Антоненко А.С.
ЗАПОРОЖСКИЙ НАЦИОНАЛЬНЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ
ЗАДАНИЕ
на курсовой проект (работу) студента
Сухаря Александра Владимировича
2. Срок сдачи студентом законченного проекта (работы): 20.12.05
4. Содержание расчетно-пояснительной записки (перечень вопросов подлежащих разработке):
5. Перечень графического материала:
7. Подпись руководителя Антоненко Александр Степанович
СОДЕРЖАНИЕ
РЕФЕРАТ.....................................................................................................................5 ВВЕДЕНИЕ..................................................................................................................6 1 АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКОГО ЗАДАНИЯ...............................................................7 1.1 Состав технического задания............................................................................7 1.1.1 Электрические требования.......................................................................7 1.1.2 Конструктивные требования....................................................................7 1.1.3 Производственно-технологические требования....................................7 1.1.4 Эксплуатационные требования...............................................................7 1.1.5 Дополнительные требования...................................................................8 1.2 Обеспечение технических требований............................................................8 1.3 Анализ элементной базы...................................................................................8 2 ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ ВЫБОРА МАТЕРИАЛОВ...................................10 2.1 Резистивные материалы...................................................................................10 2.2 Проводниковые материалы.............................................................................10 2.3 Материал подложки.........................................................................................11 3 РАСЧЕТ КОНСТРУКЦИИ ПЛАТЫ....................................................................13 3.1 Расчет геометрических размеров пленочных резисторов............................13 3.1.1 Расчет погрешности коэффициента формы резисторов……………..13 3.1.2 Расчет коэффициента формы резисторов.............................................14 3.1.3 Расчет геометрических размеров резисторов.......................................14 3.2 Конструкторско-технологические требования к навесным компонентам.....................................................................................................17 3.3 Расчет и выбор типоразмера платы................................................................19 4 РАЗРАБОТКА СХЕМЫ КОММУТАЦИИ И АНАЛИЗ КАЧЕСТВА ТОПОЛОГИЧЕСКОГО ЧЕРТЕЖА…..................................................................21 5 РАСЧЕТ КОНСТРУКЦИИ КОРПУСА…............................................................23 5.1 Расчет типоразмера корпуса............................................................................23 5.2 Обоснование выбранной конструкции корпуса............................................25 5.2.1 Описание конструкции корпуса.............................................................25 5.2.2 Обоснование выбора материалов корпуса............................................25 5.3 Выбор и обоснование метода герметизации..................................................26 5.4 Контроль герметичности корпуса...................................................................28 6 ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ ВЫБОРА МЕТОДОВ МИКРОКОНТАКТИРОВАНИЯ НАВЕСНЫХ КОМПОНЕНТОВ, КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ПЛАТЫ И ВЫВОДОВ КОРПУСА.................30 7 РАЗРАБОТКА МАРШРУТНЫХ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИС................................................................32 7.1 Технологический процесс изготовления платы............................................32 7.2 Технологический процесс изготовления сборки ГИС..................................38
8 ОПИСАНИЕ И ОБОСНОВАНИЕ РАЗРАБОТАННОЙ МАРШРУТНОЙ ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИС. ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ ВЫБОРА СООТВЕТСТВУЮЩЕГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ.................................................................................................41 8.1 Описание и обоснование разработанной маршрутной технологии изготовления ГИС. Выбор и обоснование выбора соответствующего технологического оборудования....................................................................41 8.2 Технические характеристики используемого оборудования.......................46 ВЫВОДЫ...................................................................................................................51 ПЕРЕЧЕНЬ ССЫЛОК...............................................................................................52 ПРИЛОЖЕНИЕ А – Эскиз топологии…………………………………………….53
|