![]() Главная страница Случайная страница КАТЕГОРИИ: АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника |
В быту из ситаллов изготавливают жаропрочную хозяйственную посуду — кастрюли, жаровни, сотейники. ⇐ ПредыдущаяСтр 3 из 3
36. В чем преимущества керамического производства. Назовите основные технологические этапы этого производства.
Ответ:
37. Приведите примеры установочных высокочастотных керамических диэлектриков. Назовите наиболее характерные области их применения.
Ответ: Специальными материалами для высокочастотных конденсаторов являются титанатовые керамические диэлектрики (тиконды). Среди них можно выделить керамику на основе рутила (ТЮ2), перовскита (СаТЮ3), титаната стронция (SrTiO3). Керамика с большим содержанием рутила, или титанатов кальция и стронция, характеризуется пониженной электрической прочностью (8–12 МВ/м). Кроме того, титанатовая керамика подвержена электрохимическому старению при длительной выдержке под постоянным напряжением. Вследствие высокого отрицательного значения: α ε (от –1500 · 10–6 до –3000 · 10–6 К–1) эти материалы используются для изготовления лишь таких конденсаторов, к которым не предъявляются требования температурной стабильности емкости.
38. На каких принципах основано создание термостабильной конденсаторной керамики.
Ответ:
39. В чем преимущества керамических подложек для микросхем перед стеклянными и ситалловыми. Ответ: Существенным преимуществом керамических подложек по сравнению со стеклянными и ситалловыми является их высокая теплопроводность. Это позволяет увеличить допустимую мощность рассеиваемую пленочными элементами. Среди неметаллических материалов наиболее высокой теплопроводностью обладает керамика на основе окиси бериллия (BeO) - брокерит. Теплопроводность ее в 200-250 раз превышает теплопроводность стекол и в 200 раз ситаллов при высоких значениях электрических параметров (r = 1016 Ом× м, tg d £ 3× 10-4). Берилливая керамика используется для подложек интегральных микросхем, в особо мощных приборах СВЧ и т.д. Недостатком этого материала является токсичность образующейся пыли, трудность механической обработки и высокая стоимость (в 15 раз дороже ситалла).
40. Что такое тиконды и основные области их применения. Ответ: ТИКОНД - изоляционный материал из двуокиси титана в смеси с глиной, используется для получения конденсаторов с отрицательным температурным коэффициентом емкости.
Для подготовки к экзамену рекомендуется следующая литература 1. Пасынков, В. В. Материалы электронной техники: учеб. / В. В. Пасынков, В. С. Сорокин. - 5-е изд., стереотип. - СПб.; М.; Краснодар: Лань, 2003. - 367 c. 2. Материаловедение: учеб. для вузов / Б. Н. Арзамасов [и др.]; ред.: Б. Н. Арзамасов. - 7-е изд., стереотип. - М.: Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2005. - 646 с. 3. Колесов С.Н. Материаловедение и технология конструкционных материалов: Учеб. для вузов/С.Н.Колесов, И.С. Колесов.–М.; Высш.шк., 2004.– 519с. 4. Конструкционные материалы / Б.Н.Арзамасов, В.А.Брострем, Н.А. Буше и др.– М.: Машиностроение, 1990.– 687 с. 5. Андриевский, Р. А. Наноструктурные материалы: учеб. пособие для вузов / Р. А. Андриевский, А. В. Рагуля. - М.: Академия, 2005. - 187 с. 6. Брандон, Д. Микроструктура материалов. Методы исследования и контроля: учеб. пособие: пер с англ. / Д. Брандон, У. Каплан. - М.: Техносфера, 2004. - 377 с. 7. Гусев, А. И. Наноматериалы, наноструктуры, нанотехнологии / А. И. Гусев. - М.: ФИЗМАТЛИТ, 2005. - 411 с. 8. Юзова В.А., Семенова О.В., Митин А.А., Угрюмов А.В. / Методические указания по применению технологии изготовления алмазных и алмазографитовых полировочных паст: Препринт № 823Ф, - Красноярск: Институт физики СО РАН, 2003.- 42с. 9. Соросовский образовательный журнал 10. Материалы электронной техники 11. Нано- и микросистемная техника 12. Заводская лаборатория. Диагностика материалов 13. Физика металлов и металловедение 14. Перспективные материалы 15. Материаловедение 16. Известия вузов. Материалы электронной техники 17. Металловедение и термическая обработка 18. Микроэлектроника 19. Технология металлов
|