Главная страница Случайная страница
КАТЕГОРИИ:
АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника
Выбор параметров печатного монтажа
|
|
Методика предназначения для расчета элементов печатного монтажа ООП и слоев МПП, изготовляемых комбинированным позитивным и электрохимическим методами, МПП, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий. В ходе расчета определяют диаметры контактных площадок (D), ширину (t), минимальные расстояния между элементами печатного монтажа и расстояния, необходимые для прокладки n-го количества проводников между другими элементами платы. В расчетах учитываются условия и технологические факторы различных методов изготовления ПП.
Предельные значения технологических параметров (таблица 3.1) получены в результате анализа производственных данных и экспериментальных исследований точности отдельных операций. Максимальное значения параметров соответствует применению оборудования и оснастки низкой точности, средние значения – применению оборудования и оснастки. В производственных условиях расчет элементов печатного монтажа ведут по производственно – технологическим показателям предприятия разработчика.
Таблица 3.1 – Предельные значения технологических параметров
| Наименование коэффициента | Обозначения | Величина |
| Толщина предварительного осаждения меди, мм Толщина наращенной гальванической меди, мм Толщина гальванического резиста, мм Погрешность расположения отверстия относительно координатной сетки, обусловленная точностью сверлильного станка, мм Погрешность базирования плат на сверлильном станке, мм Погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне контактной площадки, мм проводника, мм Погрешность расположения печатных элементов при экспонировании на слое, мм Погрешность расположения контактной площадки на слое из-за нестабильности ее линейных размеров, % от толщины Погрешность расположения базовых отверстий на заготовке, мм Погрешность расположения базовых отверстий в фотошаблоне, мм Погрешность положения контактной площадки на слое, обусловленная точность пробивки базовых отверстий, мм Погрешность положения контактной площадки, обусловленная точностью изготовления базовых штырей пресс-формы, мм Погрешность диаметра отверстия после сверления, мм Погрешность изготовления окна фотошаблона, мм Погрешность на изготовление линии на фотошаблоне, мм Погрешность диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании рисунка, мм | hпМ hг hр δ о δ б δ ш δ шт δ э δ м δ з δ п δ пр δ пф Δ d Δ Dш Δ tш Δ э | 0, 00505 – 0, 008 0, 050 – 0, 060 0, 020 0, 020 – 0, 100 0, 010 – 0, 030 0, 020 – 0, 080 0, 030 – 0, 080 0, 010 – 0, 030 0 – 0, 100 0, 010 – 0, 030 0, 010 – 0, 050 0, 030 – 0, 050 0, 020 – 0, 050 0, 010 – 0, 030 0, 010 – 0, 030 0, 030 – 0, 060 0, 010 – 0, 030 |
| Примечание: δ – погрешность расположения; Δ – погрешность размеров. |