Соединения (дорожки)

С помощью соединений вы можете соединить отверстия или элементы на рисунке. Это полезно, чтобы правильно выполнить разводку.

Соединения также очень важны для работы с интегрированным автомаршрутизатором. Автомаршрутизатор использует эти соединения для разводки.

Соединения, отображаемые как тонкие дорожки, также полезны, чтобы найти подходящее место для электронных компонентов. Вы можете использовать их, чтобы избежать пересечения дорожек при размещении элементов на плате.

Чтобы выполнить соединения на плате, активируйте режим соединения с помощью соответствующей кнопки на левой панели инструментов.

Соединения могут быть нарисованы только между отверстиями или элементами на плате. Сначала щелкните на первом отверстии, которое вы хотите соединить. После этого курсор мышки – это дорожка-курсив. Теперь щелкните на любое другое отверстие, чтобы закончить соединение. Отверстия изменяют свой цвет, при касании курсором мышки, чтобы сделать соединения легче.

Щелкните правой кнопкой мыши, чтобы отменить процесс.

Изменение существующих соединений

Чтобы удалить существующие соединения нарисуйте его снова. Соединение будет удалено.

Изменение соединений (дорожек) автоматически

Sprint Layout может указать соединены отверстия на рисунке либо нет. Это делает возможным изменение дорожек между соединенными отверстиями автоматически. Вызовите REMOVE CONNECTIONS (RUBBERBANDS) из подменю FUNCTION главного меню (панели инструментов).

Функция проверяет каждое соединение и удаляет их, если соединение между двумя отверстиями уже существует. Sprint Layout рассматривает также отверстия для двусторонних плат. Функция проинформирует вас об удаленных и существующих соединениях, когда работа будет закончена.

Создание пользовательского макроса

Не существует различий между рисованием макроса и любого другого рисунка. Используется медное покрытие (С1, С2) для отверстий и слой тканевого экрана (S1, S2) для компонентов схем. Схемы просто нарисовать с помощью обычных схемных элементов (окружностей, дорожек и т.д.) на слое тканевого экрана.

Пожалуйста, следите, чтобы ваши компоненты лежали на стороне-платы 1, когда создаете макрос.

Это значит, что слои следует использовать для макросов следующим образом: слой тканевого экрана всегда будет S1 (компоненты лежат на стороне-плате 1). Тогда медный слой будет С1 для напаянных элементов и С2 для «нормальных» компонентов.

Пример

Пусть необходимо создать простой макрос для 14 контактной ИС с двухрядным расположением выводов DIL 14-pin-IC (dual-in-line).

Компоненты схемы должны лежать на стороне-платы 1 (S1). Это значит, что отверстия, расположенные на другой стороне платы, должны размещаться на слоеС2.

Выбираем С2 как активный слой и добавляем 14 отверстий в правильном порядке.

Изменяем активный слой на S1 и рисуем прямоугольник вокруг отверстий, используя обычную дорожка (след)-функцию.

Отмечаем «ключ» или ножка 1 на ИС, чтобы определить правильное подключение.

Теперь вы можете сохранить ваш макрос с помощью опции SAVE AS MACRO (сохранить как макрос) в меню ФАЙЛ, то есть щелкнуть на соответствующей кнопке в макро-библиотеке.