Главная страница Случайная страница
КАТЕГОРИИ:
АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника
Конструктивное оформление микросхем
|
|
Конструктивное оформление микросхем весьма разнообразно. Бескорпусные микросхемы применяют в качестве компонентов других (гибридных) герметизированных микросхем. Большинство микросхем изготавливают в корпусах, необходимых для защиты от
внешних механических и климатических воздействий при монтаже, а также от эксплуатационных механических, климатических, электрических, тепловых и других факторов. Наибольшее распространение получили DIP (Dual In-line Package) корпуса микросхем с жесткими внешними выводами: в пластмассовом (рис.1, а) и и металлокерамическом (рис.1, б) вариантах, в которых выводы расположены в два ряда с шагом 2, 5 мм.
|
| Рис. 1. Корпуса микросхем типа а - пластмассовый; б- металлокерамический |
При миниатюризации РЭС важнейшей характеристикой корпуса микросхемы стало расстояние между выводами, поскольку для реализации возможностей созданных кристаллов микросхем число выводов должно быть 100 и более. В корпусах типа DIP возможно разместить только 64 вывода: при большем числе выводов снижаются электрические характеристики микросхемы, резко возрастает занимаемая микросхемой площадь на плате печатного монтажа, снижается устойчивость к внешним эксплуатационным воздействиям. Были разработаны корпуса с шагом выводов 1, 25 мм: SO -двухрядные; QFP - квадратные плоские; PLCC -пластмассовые квадратные (рис. 2).
Рис. 2. Совершенствование корпусов микросхем
Однако при малом шаге выводов усложняется технологический процесс установки выводов корпусов в отверстия печатных плат. Технологии монтажа микросхемы на поверхность отвечают корпуса типов TQFP; BQFP; SSOP; TSOP; HD-QFP; FQFP; VQFP. Выводы корпусов с шагом 0, 4 мм требуют использования в автоматах сборки систем технического зрения для проверки компланарности выводов и центровки корпуса на посадочное место, что повышает стоимость сборочных операций. Совершенствование корпусов микросхем достигается применением матрицы с шариковыми выводами (корпус типа BGA), переходом на многокристальные модули (МКМ), установкой кристалла на плату без корпуса (технология СОВ), креплением кристалла на ленточном носителе (технология ТАВ).
Шаг между выводами менее 0, 5 мм требует жесткого соблюдения требований компланарности, поскольку отклонение от нормального положения хотя бы одного вывода приводит к отказу узла РЭС.