Формфактор корпуса

Лекция Корпус для ПК

Возможно, кому-то покажется не вполне логичным, что в раздел комплектующих для ПК мы включили и корпуса. Однако корпус во многом определяет

функциональные возможности компьютера, хотя, конечно, сам по себе он никак не связан с производительностью ПК.

В конечном итоге, корпус определяет размеры материнской платы, которую в нем можно установить, возможности по масштабированию ПК (сколько устройств можно будет установить), влияет на эффективность системы охлаждения 1 и уровень шума, создаваемого компьютером, а также определяет возможность и

удобство подключение различных периферийных устройств. Не последнюю

роль играет и эстетический дизайн корпуса.

Кроме различного предназначения корпуса можно классифицировать по форм-фактору, который определяет особенности корпуса и возможность его использо­вания только с материнскими платами соответствующего формфактора.

Формфактор корпуса

Понятие формфактора корпуса неразрывно связано с понятием формфактора материнской платы. Формфактор материнской платы — это базовые требования по дизайну материнских плат, которые объединены в едином стандарте. В этом стандарте определяются требования к расположению слотов, к расположению разъемов портов, отверстий для крепления материнской платы к шасси корпуса, к спецификации разъема блока питания и т. д. В свою очередь, формфактор платы налагает определенные ограничения на дизайн корпуса системного блока и самого блока питания. Поэтому часто говорят, что корпус имеет формфактор АТХ или ВТХ.

Понятие формфактора появилось на заре развития персональных компьютеров, когда в 1981 году компания IBM выпустила первый ПК, заложив фундамент для развития IBM PC-совместимых компьютеров. Напомним, что все IBM PC-совместимые компьютеры имеют открытую архитектуру, то есть предполагают ис­пользование комплектующих различных производителей с полной гарантией их совместимости. Но для обеспечения такой совместимости необходимо, чтобы все производители следовали одним и тем же правилам при разработке комплектующих. Именно эти правила и формируют понятие формфактора материнской платы.

Первый формфактор, как стандарт, разработанный в 1983 году компанией IBM, получил наименование XT (eXtended Technology) и подразумевал некоторые конструктивные изменения материнских плат (по сравнению с первым дизай­ном платы). В частности, увеличилось количество слотов, изменилось расстоя­ние между ними и т. д.

В 1984 году на смену формфактору XT пришел стандарт AT (Advanced Techno­logy), где определялись размеры материнских плат 30, 533 см, которые устанав­ливались в корпуса типа Desktop и Tower.

Продолжением AT стал стандарт Baby AT, принятый в 1990 году. Этот форм-фактор предусматривал уменьшение размеров плат (22, 533 см) и обладал обрат­ной совместимостью с AT.

В середине 1995 года компания Intel предложила новый формфактор — АТХ (Advanced Technology eXtended). В новом стандарте, в частности, определялось, что все разъемы портов ввода-вывода должны быть расположены в левом верх­нем углу платы. Изменилось и расположение процессорного гнезда и слотов па­мяти. Кроме того, в платах АТХ изменился разъем для подключения блока пита­ния. Размеры плат формфактора АТХ составляли 30, 524, 4 см.,

В 1997 году АТХ получил свое логическое развитие в виде формфактора micro АТХ с размером платы 24, 424, 4 см, а в 1999-м появился стандарт FlexATX с размером платы 22, 920, 3 см.

В настоящее время компания Intel активно продвигает новый формфактор — ВТХ (Balanced Technology eXtended), ранее известный под кодовым названием Big Water. Необходимость перехода к новому стандарту вызвана, прежде всего, появлением новых шин (USB 2.0, SATA, PCI Express), а также изменившими­ся требованиями к энергопотреблению ПК (а следовательно, и к теплоотводу) и к акустическим характеристикам ПК. При этом сразу отметим, что формфак­тор ВТХ обратно совместим с АТХ, то есть плату с формфактором ВТХ можно будет устанавливать и в старый корпус стандарта АТХ, хотя обратное невозможно.

Среди основных преимуществ нового формфактора можно назвать поддержку низкопрофильных устройств для создания компактных ПК, расположение ком­понентов платы с учетом обеспечения термобаланса, продуманный дизайн для максимально эффективного теплоотвода и оптимизированную структуру креп­ления плат.

Стандарт ВТХ существует в трех вариантах — ВТХ, microBTX и picoBTX.

Платы с формфактором ВТХ имеют размер по глубине 325, 12 мм, допускают на­личие семи слотов и десяти отверстий для монтажа платы к шасси. Такие платы используются в корпусах объемом 15 л и более.

Формфактор microBTX характеризует платы, которые обладают размером по глу­бине 264, 16 мм, допускают наличие четырех слотов и семи отверстий для монта­жа платы к шасси. Указанные платы применяются в корпусах объемом от 10 до 15 л.

Что касается плат с формфактором picoBTX, то их размер по глубине равен 203, 20 мм. Эти платы допускают наличие всего одного слота и четырех отвер­стий для монтажа платы к шасси и используются в корпусах объемом от 6 до 10 л.

Платы стандартов ВТХ, microBTX и picoBTX имеют иное, по сравнению с пла­тами стандарта АТХ, расположение основных компонентов — слотов для уста­новки модулей памяти, процессорного гнезда, VRM-модуля, северного и южного мостов чипсета и т. д. Такой глобальный редизайн был необходим для создания термобаланса. С помощью всего одного вентилятора удается осуществлять теп-лоотвод и от VRM-модуля, и от процессора, и от графической карты, и от моду­лей памяти.

Система охлаждения плат стандарта ВТХ заслуживает отдельного рассмотрения. Как известно, чем больше вентиляторов устанавливается внутрь корпуса, тем более «шумную» систему мы получаем. Для плат с формфактором ВТХ предпо­лагается использование всего одного вентилятора. Конструкция самого венти­лятора (то есть количество лопастей и кривизна их изгиба) претерпела сущест­венные изменения, а кроме того, стал иным и дизайн радиатора процессора, который теперь установлен в специальный направляющий патрубок. В специфи­кации ВТХ система охлаждения называется модулем термического баланса (Thermal Module). Под этим термином подразумевается комплект из системы охлаждения процессора и направляющего патрубка для оптимизации потоков воздуха внутри корпуса. В настоящий момент разработаны два типа таких моду­лей — полноразмерный и низкопрофильный.

Платы стандартов ВТХ, microBTX и picoBTX несколько иначе (по сравнению с платами стандарта АТХ) крепятся к корпусу. Во-первых, если формфакто­ром АТХ предусмотрено минимальное расстояние между шасси корпуса и мате­ринской платой 0, 25 дюйма, то в стандарте ВТХ это расстояние увеличено до 0, 4 дюйма. Крепление плат формфактора ВТХ к шасси будет производиться с помощью модуля SRM (Support and Retention Module).

Сам SRM-модуль обеспечивает поддержку оптимального режима охлаждения компонентов системы, особенно процессора, а кроме того, предотвращает воз­можный изгиб материнской платы.

В заключение следует отметить, что переход к формфактору ВТХ начнется во второй половине 2006 года.

В настоящее же время, да и в ближайшие год-два на рынке будет активно про­двигаться формфактор АТХ. Именно поэтому в дальнейшем мы будем преиму­щественно рассматривать корпуса стандарта АТХ.