Снятие БГА микросхем с компаунда

Несколько советов от бывалых:
-Прозрачный компаунд на самцах, вокстелах и просих плодах корейско-китайской мысли раньше размачивал жидкостью для снятия компаунда. Месяца два назад она закончилась, теперь делаю всухую. И получается не хуже. Главное отсутствие спешки. Температуру выставляю градусов на 5-10 выше чем для пайки, так для подстраховки, чтоб уж гарантировано припой расплавился весь под БГА(паяю обычно градусах на 270 по термопаре т.к. паялки обычно врут). Точку расплавления припоя контролирую по выходу шариков, но иногда, а именно так обычно получается если сильно не раскочегаривать паялку, они не вылезают и тогда приходится судить по расплавлению припоя на СМДшках вокруг. Я вообще противник температуры выше 300 градусов. Лучше поставить макс поток и минимальную необх. t для распл. припоя. Так вот с момента косвенных признаков распл. припоя жду еще сек. 30 и где-нибудь с уголка где меньше СМД подковырявши компаунд подцепляю снизу корпус БГА стоматологическим зондом и пользуясь им как рычагом потихоньку отделяю микру от платы. Повторяю еще раз главное никакой спешки если так работать то даже хлостые пятаки не отрываются. Очищаю от остатков обычно паяльником сначала на глаз, потом от мелких крошек под микроскопом.

-на самцах и прочих где прозрачный, делаю тоже через прогрев, только сперва прогреваю микруху по перимитру и удаляю компаунд по перимитру чтобы потом не мешал шарам вылазить, а потом хорошо прогреть и с краю вставляю пинцет если можно ложу его так чтобы малая часть пинцета была на плате а большая свисала, и грею, под весом пинцета принормальном нагреве микруха сама отходит, потом акууратно снимаю скальпелем компаунд с микрухи тоже под нагревом, а место платы под микрухой мажу флюсом и на тонкой насадке грей и аккуратно вожу паяльником так лучще снимается компаунд и не слетают пятаки, только это все тоже не спервого раза может получиться а после тренировок. но для лучшей работы сделал себе держатель для фена и вообще отлично работать стало руки не заняты как раньше.

-Снизу подогрев (у меня фен для волос в зажиме) сверху фен от станции и убираем компаунд по периметру (тупая игла), потом добавляем немного гари и разогреваем проц или че у нас там. Берем скальпель и по-о-о-отихоньку пытаемся вклинится между платой и компаундом, затем не создавая паники приподнимаем БГА-шку

-На Самсах, Лыжах и в остальных телефонах с таким компаундом, убираю компаунд вокруг микрухи под микроскопом, а потом грею плату снизу минут пять, смазываю флюсом и после чего подымаю микруху и весь компаунд остаётся на микрухе.Далее под микроскопом убираю компаунд из микрухи.

-А вот как я приспособился с черным нокиевским боротся:
грею без насадки минут пять при температуре 250 градусов на полном напоре, прогревается почти вся плата, потом напор поменьше и температуру 300-320, заливаб компаудную микруху дешевым флюсом не жалея и зубочисткой соскабливаю вокруг микросхемы, скоблю по злому, но зубочистка плату не покоцает, потом беру вторую зубочистку (эта как правило уже в хлам), срезаю кончик на искосок и вгоняю под угол микрухи, после чего поднимаю ооочень медленно.
таким способом повредил только 1 плату, зато 6 оживил (раньше даже не брались за такие работы)

-А кстати, заметили, что после установки проца на ЛЖ или Самце после компаунда, тел не включается. Снимаешь микросхему, а под ней несколько пятаков даже не облудились шариками. Такое впечатление, что они покрыты тонким слоем расплавленного компаунда (счищается-то с платы он в сторону). Я теперь каждый пятак прохожу паяльником и отдельно залуживаю во избежание. Заодно и факт обрывов проверяется. Правда, времени уходит на перекатку уйма. Контрольный результат - LG B1300 (проц, флэш, ОЗУ) - два с половиной часа (Снятие, очистка чипов паяльником, очистка платы под струей воздуха, пролуживание пятаков, накатка чипов, установка). И КАК ЭТО ЛЮДИ ДЕЛАЮТ C100 ЗА 25-35 МИНУТ??????

-черный снимаю так:
сначала грею градусов 260 и счищаю по краям, потом - насколько возможно под микрухой до шариков
начинаем греть градусов 340 когда олово полезло - значит можно снимать.... поддеваю с одного края и снимаю, - пятаков вроде оторванных пока небыло, главно подрезать и подчищать окуратно, чтобы что-нибудь не порезать...
компаунд практически весь остается либо на проце, либо на плате.. греем ее 340 градусов и счищаем скальпилем компаунд - снимается легко кусками, потом все перекатываем и ставим.......
.я например очищаю пинцетиком, прикрепив плату к столику грею феном и откалываю куски компауда пинцетом!!!!

-У меня нормально снимается всё... Но вот когда чищу от компаунда плату, бывает пятаки сдираю. Обычным паяльником делаю...
Паяльником ни в коем случае... Прекрасно получается зубоврачебной лопаткой со скруглёнными краями. Если края будут острыми, лопатка станет задирать дорожки. И конечно всё делать под горячим воздухом, чтобы не оставалось нерасплавленных шариков, а то оторвутся вместе с пятачками. Ну и лопатка тоже должна быть тоже прогрета.

-Любой компаунд (кроме эриков) снимаю так:

Ставлю закрепленную плату под мелкоскоп. Грею феном при 220 градусов и осторожно пинцетом убираю компаунд по периметру микросхемы. Главное все убрать. Убираю даже из мелочевки, поскольку при нагревании компаунда при 300 гр. компаунд может вырвать мелочь. После этого счищаем щеткой все дерьмо. Дальше по периметру м/с не жалея кладем флюс. Греем 295 гр.- 310 гр. Через полминуты начинаем прокалывать с торца пинцетом (чем нить острым) компаунд под микрухой. В дырки заходит флюс и проникает во-внутрь. Чем больше попадет флюса тем больше вероятность что пятаков сорванных не будет. Потихоньку поднимаем с краю как домратом-пинцетом микруху. После этого наматываем на пинцет плетенку и при 300 гр. спокойно убираем олово с пятаков. После при 200 гр. убираем компаунд. С м/с: ложим в углубление столика, греем при 300 гр. и когда послышется запах компаунда ловким движением лопаточки счищаем весь компаунд. Уаля.