Корпуса SEC и SEP

Практическая работа №14

Тема: Корпуса и разъемы процессоров

Цель работы: Изучение разъемов процессоров

Корпус типа PGA до недавнего времени был самым распространенным. Он использовался начиная с 80-х годов для процессоров 286 и сегодня применяется для Pentium и Pentium Pro. На нижней части корпуса микросхемы имеется массив штырьков, расположенных в виде решетки. Корпус PGA вставляется в гнездо типа ZIF (Zero Insertion Force — нулевая сила вставки). Гнездо ZIF имеет рычаг для упрощения процедуры установки и удаления чипа.

Для большинства процессоров Pentium используется разновидность PGA — SPGA (Staggered Pin Grid Array — шахматная решетка массива штырьков), где штырьки на нижней стороне чипа расположены в шахматном порядке, а не в стандартном — по строкам и столбцам. Это было сделано для того, чтобы разместить штырьки ближе друг к другу и уменьшить занимаемую микросхемой площадь. Справа на рис. 1 показан корпус Pentium Pro, на котором штырьки расположены по двойному шаблону SPGA; рядом с ним — обычный корпус процессора Pentium 66. Обратите внимание, что на верхней половине корпуса Pentium Pro имеются дополнительные штырьки, которые расположены среди других строк и столбцов в шахматном порядке.

Корпуса SEC и SEP

Фактически корпуса всех процессоров, предшествовавших Pentium II/III, проектировались по принципу “каждому чипу — свое гнездо”. При проектировании корпуса процессора Pentium II/III пришлось отказаться от этого подхода; корпус этой микросхемы относится к типу SEC (Single Edge Cartridge — корпус с односторонним контактом). Процессор и несколько микросхем кэш-памяти второго уровня установлены на маленькой плате (очень похожей на память SIMM, только несколько больших размеров). Картридж вставляется в разъем системной платы, называемый Slot 1, который очень похож на разъем платы адаптера.

Разместив в картридже процессор и кэш-память второго уровня в виде отдельных микросхем, Intel тем самым создала модуль центрального процессора, который стал более простым и дешевым по сравнению с предшествующей моделью Pentium Pro. Картридж SEC представляет собой новаторскую, хотя и слегка громоздкую, конструкцию корпуса, объединившую шину данных и встроенную кэш-память второго уровня, заключенные в пластиковый и металлический картридж. Дополнительные компоненты смонтированы непосредственно на подложке (или основании) картриджа, что позволяет выполнять операции с высоким быстродействием. Технология SEC предусматривает возможность использования для выделенной кэш-памяти второго уровня пакетных статических ОЗУ (BSRAM) — распространенного промышленного стандарта. Это приводит к значительному уменьшению стоимости по сравнению с микросхемами кэш-памяти, применяемыми в Pentium Pro.

Корпус SEP (Single Edge Processor — корпус с одним процессором) является более дешевой разновидностью SEC. В корпусе SEP нет верхней пластмассовой крышки, а также может не устанавливаться кэш-память второго уровня (или же устанавливается меньший объем). Корпус SEP вставляется в разъем Slot 1. Чаще всего в корпус SEP помещают недорогие процессоры, например Celeron.

Slot 1 — это разъем системной платы, имеющий 242 контакта. Размеры разъема Slot 1 показаны на рис. 2 Корпус SEC или SEP, внутри которого находится процессор, вставляется в Slot 1 и фиксируется специальной скобой. Иногда имеется крепление для системы охлаждения процессора. На рис. 3 оказаны части крышки, из которых состоит картридж SEC. Обратите внимание на большую пластину, рассеивающую тепло, выделяемое процессором.

Корпус SEP показан на рис. 4

Процессор Pentium III упаковывается в корпус, который называется SECC2 (Single Edge Contact Cartridge, версия 2) и является разновидностью корпуса SEC. Крышка расположена с одной стороны, а с другой стороны непосредственно к микросхеме прикрепляется охлаждающий элемент. Такое конструктивное решение позволяет более эффективно отводить от процессора тепло. Процессоры в этом корпусе вставляются в разъемы Slot 1. Корпус SECC2 показан на рис. 5

Основная причина перехода к использованию корпусов SEC и SEP состояла в том, чтобы при минимуме затрат переместить кэш-память второго уровня с системной платы на одну плату с процессором. Используя корпуса SEC и SEP, Intel может легко варьировать объем и быстродействие кэш-памяти, поставляемой в одной упаковке с процессором Pentium II/III.