![]() Главная страница Случайная страница КАТЕГОРИИ: АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника |
Этапы проектирования радиоэлектронной аппаратуры на ИС.Стр 1 из 13Следующая ⇒
Основные понятия и определения. Классификации интегральных схем (ИС).
Интегральная микросхема (ИМС) – это конструктивно законченное микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию преобразования информации, содержащее совокупность электрически связанных между собой элементов (транзисторов, диодов, резисторов и др.), изготовленных в едином технологическом цикле. Элемент ИС — это ее неотделимая составная часть, выполняющая какую-либо функцию. Компонент ИС — может быть выделен как самостоятельное изделие. Полупроводниковая ИС — все межэлементные соединения выполнены в объёме и на поверхности полупроводника Плёночная ИС — все межэлементные соединения выполнены в виде плёнок. · Тонкоплёночная (< 1мкм) · Толстоплёночная (10 – 15мкм) Гибридная ИС — содержит кроме элементов ещё компоненты и кристаллы. Подложка ИС — заготовка, предназначенная для нанесения на неё элементов гибридной и плёночной ИС, а также их соединений. Полупроводниковая пластина — заготовка из полупроводниковых материалов, используемая для изготовки полупроводниковых пластин. Кристаллы ИС — часть полупроводниковой пластины в объёме и на поверхности которого сформированы элементы полупроводниковой ИС, межэлементные соединения, контактные площадки. Плата — часть подложки, отведённая под микросхему, отдалённая от других частей вместе со сформированными на ней элементами в плёночной технологии.
ИС бывают: плёночные (тонко, толсто, гибридные), полупроводниковые (биполярные, МДП, совмещённые) и прочие. По функциональному назначению: аналоговые (линейные сигналы) и цифровые (дискретные сигналы). По степени интеграции: малые(< 1000), средние(< 10.000), большие(> 10.000), сверхбольшие. Этапы проектирования радиоэлектронной аппаратуры на ИС. Процесс проектирования РЭА можно условно разбить на три основных этапа: системотехнический, схемотехнический и технический. Системотехническое проектирование включает в себя внешнее и структурное проектирование. При внешнем проектировании производят: · всесторонний анализ исходного технического задания с точки зрения надежности, стоимости, быстродействия, массогабаритных характеристик и т. д.; · принимают наиболее существенные решения относительно возможных путей реализации требований к аппаратуре, сформулированных в техническом задании, с учетом современных достижений в области радиоэлектроники; · выбирают критерии для оценки эффективности проекта. На этой стадии проектирования намечают основные направления схемотехнических и конструкторско-технологических решений, а также производят патентный поиск существующих аналогов с целью рационального использования накопленного опыта, формирования оригинальных решений и их оформления. Структурное проектирование основывается на техническом задании на разработку, дополненном результатом внешнего проектирования. На данной стадии: · уточняют основные функциональные части разрабатываемой РЭА · производят распределение функций между отдельными узлами и блоками. При этом необходимо учитывать требования производства и возможность использования унифицированных изделий, выпускаемых промышленностью.
В настоящее время системотехническое проектирование является неформализуемым процессом. Здесь используют в основном творческие возможности разработчиков, а вычислительные машины применяют лишь для просмотра вариантов решений, принимаемых разработчиком, и поиска аналогов с помощью информационно-поисковой системы. Схемотехническое проектирование включает в себя: логическое проектирование, моделирование и анализ полученных схем, разработку диагностических тестов. На данном этапе проектирования использование ЭВМ в настоящее время является более широким. При логическом проектировании осуществляют формальный синтез функциональных схем отдельных узлов, выбранных на этапе системотехнического проектирования. Основной задачей моделирования и анализа полученных схем является накопление информации о проектируемых схемах, построение карт состояний и проверка временных соотношений при прохождении входных сигналов.
Техническое задание: Разработка ТЗ на РЭА общего применения и РЭА, выполняемую по особым условиям ТЗ — основание для проектирования РЭА. Назначение, состав РЭА и перечень конструкторской документации определяется ТЗ, при рассмотрении которого необходимо обратить внимание на: целесообразность проведения работы; сравнение с мировым уровнем техники и научно-техническим прогрессом в этой области; экономические характеристики работы (эффективность, трудоёмкость, стоимость и наличие необходимых комплектующих изделий); подготовку научно-технической и технологической базы, необходимой для создания РЭА с требуемыми характеристиками.
Техническое предложение: Подбор материалов, разработка технических предложений и утверждение технических предложений (совокупность конструкторской документации, содержащей технические и технико-экономические обоснования целесообразности разработки РЭА по ТЗ, сравнительной оценки решений с учётом конструктивных и эксплуатационных особенностей разрабатываемой и существующей РЭА, а также патентных материалов)
Эскизный проект: Изготовление и испытание макетов, рассмотрение и утверждение эскизного проекта. ЭП — совокупность конструкторской документации, содержащей принципиальные конструктивные решения, общие представления об устройстве и принципе работы РЭА, а также данные по назначению, основным параметрам и габаритам разрабатываемой РЭА. Технический проект: Изготовление и испытание действующих макетов. ТП — совокупность конструкторской документации, содержащая окончательное техническое решение и дающая полное представление об устройстве разрабатываемой РЭА и исходных данных для следующего этапа разработки. Рабочий проект: Разработка конструкторских документов для изготовления макетов экспериментальных и опытных образцов; подготовка производства для изготовления опытных образцов (партий); их изготовление; заводские испытания; корректировка конструкторских документов по результатам изготовления и заводским испытаниям.
Серийное или массовое производство: Подготовка серийного или массового производства; корректировка конструкторских документов по результатам изготовления и испытания опытных серий.
|