Главная страница Случайная страница КАТЕГОРИИ: АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника |
Обоснование выбора материалов печатной платы
Фольгированный диэлектрик печатной платы. Существует ряд требований к материалу, применяемому при изготовлении печатной платы: - малая диэлектрическая проницаемость (не более 6, во избежание паразитной емкости между проводниками); - малый тангенс угла диэлектрических потерь в рабочем диапазоне частот (не более 0, 07 на частоте 1МГц); -высокая электрическая прочность (не менее 15 КВ/мм); - высокое удельное поверхностное сопротивление изоляции (не менее 10 Ом); - высокое объёмное сопротивление изоляции (не менее10 Ом/см ); - достаточная нагревостойкость для пайки погружением, t = 240 - 260 C, при времени воздействия 10-15сек.; - стабильность электрических параметров; - штамповкой, фрезерованием; - хорошее сцепление металла с диэлектриком; - сохранение своих свойств в процессе изготовления и при последующем воздействии климатических факторов. Стеклотекстолит является основным рекомендуемым материалом, применяемым при изготовлении печатных плат. Необходимо, чтобы этот материал соответствовал следующим требованиям: Малая диэлектрическая проницаемость (не более 6 во избежание паразитных емкостей между проводниками); Малый тангенс угла диэлектрических потерь; Высокая электрическая прочность (не менее 15кВ/мм); Высокое удельное поверхностное сопротивление изоляции (не менее 108 Ом); Высокое объёмное сопротивление изоляции (не менее 109 Ом/см3); Достаточная нагревостойкость (для пайки погружением, t=240-260 оС); Стабильность электрических параметров; Достаточная механическая прочность и хорошая обрабатываемость сверлением, штамповкой, фрезерованием; Хорошее сцепление металла с диэлектриком; Должен сохранять свои свойства при воздействии климатических факторов, а также в процессе создания рисунка и пайки;
|