Способы модернизации СВТ

Модификация (моддинг) компьютерных систем существует с того момента, как появился первый ПК. На самом деле, поскольку первые компьютеры собирались из наборов комплектующих или вообще практически полностью изготавливались в домашних условиях, модификации уже тогда считались нормой. В результате почти все компьютерные системы были в чем то уникальны. Но даже после того, как готовые компьютерные системы начали сходить с конвейеров сборочных цехов, многие находили способ изменить характеристики своего ПК таким образом, чтобы он хоть немного отличался от остальных.

Как правило, модификации направлены на повышение производительности или улучшение функциональности, в некоторых случаях они носят чисто косметический характер, но есть и такие, которые совмещают в себе оба этих аспекта.

Один из основных видов модификаций — повысить быстродействие системы; в данном случае принято говорить о разгоне. Если микросхемы начинают работать с большей частотой, они сильнее нагреваются, поэтому разгон практически всегда сопровождается модернизацией системы охлаждения. Чем ниже температура системы, тем стабильнее и надежнее она работает, поэтому, даже не осуществляя разгон, имеет смысл улучшить систему охлаждения, поскольку это обеспечит беспроблемную работу системы. Если речь идет о разгоне, то не упомянуть систему охлаждения просто нельзя, так как повышение быстродействия системы ужесточает требования к условиям охлаждения. Многие компьютеры оснащены настолько непродуманными системами охлаждения, что их возможностей оказывается недостаточно не только для разгона, но и для работы компьютера в номинальном режиме.

У компьютеров постоянно появляются все новые и новые интерфейсы, разъемы которых на передней панели оказываются намного полезнее, чем на задней. Размещение современных интерфейсов на передней панели, размещение накопителей в отсеках другого форм-фактора, а также добавление окон, вентиляционных отверстий и вентиляторов — все это примеры модификации корпуса, цель которой состоит в том, чтобы улучшить охлаждение или обеспечить возможность установки нового оборудования.

Одним из самых популярных вариантов модификации, направленной на повышение быстродействия, как уже говорилось, является разгон, который предполагает, что все или некоторые компоненты ПК работают быстрее, чем предполагается в стандартном режиме. Чаще всего разгону подвергается процессор, однако разгонять можно и другие компоненты, в частности память, видеоадаптер, шины и т.д. Многие системные платы позволяют увеличивать частоту шины на 50% и даже больше, однако далеко не каждый процессор сможет работать при столь значительном увеличении частоты, а значит, система или зависнет, или в ее работе произойдет сбой. Также не стоит забывать и о том, что при увеличении частоты системной шины на то же процентное значение увеличивается частоты шины памяти, шины PCI и шины AGP. Таким образом, если память неспособна работать на повышенных частотах, система также будет работать нестабильно или зависать, даже в том случае, если процессор способен работать при увеличенной частоте.

В компьютерах с быстродействующими процессорами могут возникать серьезные проблемы, связанные с перегревом микросхем. Более быстродействующие процессоры потребляют большую мощность и соответственно выделяют больше тепла. Для отвода тепла необходимо принимать дополнительные меры, поскольку встроенного вентилятора может оказаться недостаточно.

Для охлаждения процессора нужно приобрести дополнительный радиатор. В некоторых случаях может потребоваться нестандартный радиатор с большей площадью поверхности (с удлиненными ребрами).

Радиаторы могут быть прижатыми к микросхеме или приклеенными к ее корпусу. В первом случае для улучшения теплового контакта между радиатором и корпусом микросхемы их поверхности следует смазать теплопроводящей пастой (термопастой). Она заполнит воздушный зазор, что улучшит передачу тепла.

В корпусе FC PGA, используемом в современных процессорах, необработанный кристалл процессора устанавливается в перевернутом виде на верхней части микросхемы, благодаря чему этот корпус и получил свое название (flip_chip — перевернутый кристалл). Сборка процессора методом перевернутого кристалла дает возможность устанавливать радиатор непосредственно на кристалл, что позволяет максимально отводить тепло от работающего процессора.

Одним из более радикальных методов охлаждения ПК является жидкостное охлаждение. Жидкости способны намного быстрее передавать тепло, чем воздух, поэтому, по мере того как процессоры выделяют все больше и больше тепла, системы жидкостного охлаждения оказываются все более предпочтительными, особенно в условиях ограниченного пространства внутри корпуса.

Существует несколько вариантов систем жидкостного охлаждения: тепловые трубки, водяное охлаждение, криогенное охлаждение.