![]() Главная страница Случайная страница КАТЕГОРИИ: АвтомобилиАстрономияБиологияГеографияДом и садДругие языкиДругоеИнформатикаИсторияКультураЛитератураЛогикаМатематикаМедицинаМеталлургияМеханикаОбразованиеОхрана трудаПедагогикаПолитикаПравоПсихологияРелигияРиторикаСоциологияСпортСтроительствоТехнологияТуризмФизикаФилософияФинансыХимияЧерчениеЭкологияЭкономикаЭлектроника |
Танталовая технология
Пленки из тантала являются исходным материалом для формирования выводящих емкостных и резистивных элементов. Преимущества: § резисторы и конденсаторы могут быть получены на основе одного материала, что упрощает технологию и стоимость; § при анодировании пленок тантала получается диэлектрик для конденсаторов, защитный слой для резисторов и, кроме того, возможна корректировка сопротивлений резисторов; § пленка Та2О5 обладает высокой диэлектрической прочностью, высоким значением диэлектрической проницаемости, невосприимчивостью к влажности и высокой добротностью; § танталовые резисторы и конденсаторы стабильны и надежны во времени; § тантал относительно других мало восприимчив к радиации; На основе метода можно получить 3 вида конденсаторов: Ø Та – Та2О5 – Аи – высокая диэлектрическая прочность; Ø Та – Та2О5 – Ni – пониженная чувствительность к влаге; Ø Au – Та2О5 – Al – низкое сопротивление обкладок; По танталовой технологии невозможно изготовление многослойных структур, так как при фотолитографии верхнего контактного слоя будет нарушена геометрия нижних танталовых слоев. Формирование схемы по танталовой технологии: 1) нанесение тантала; 2) фотолитография (1); 3) нанесение алюминия (2); 4) фотолитография (3); 5) анодирование, покрытие фоторезистом (4); 6) осаждение алюминия методом термического испарения (5); 7) фотолитография – получение верхней обкладки конденсатора (6); 8) нанесение фоторезиста марки ФН-103 (защита); 9) фотолитография – нанесение защитного слоя;
|